電子工廠增濕器

電子工廠增濕器廠家新聞部報道：電子產品的車間環境溫度和濕度對生產環節來說是非常重要的。過于干燥的空氣也會造成空氣中粉塵飛揚，造成電子車間的環境污染，因為大家都知道，電子廠內對無塵要求是很高的，可能我們平時生活的空間里有一點灰塵沒關系，但在電子廠無塵車間里卻已經是嚴重標了，而且粉塵影響工人的身心健康，降低工作效率！一般來說，我們用電子工廠增濕器把電子廠房的溫度控制在 22 ℃ 左右，相對濕度控制在 40 ～ 60%RH 之間，在這種環境下，靜電也消失了，粉塵也減少了！ 

      本系統JY-QS1干霧加濕器，又名氣水混合加濕器，由若干個氣水混合噴嘴、主控制器、輔助控制器、水氣處理、水氣分配等部分組成。壓縮空氣通過調壓閥從噴嘴噴出，同時推動噴嘴內的氣動活塞帶動針閥向后移動，將水路出口打開。噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和氣水混合比例控制裝置內形成負壓（真空）并推動比例控制裝置內的閥桿向下移動，水路打開。同時壓縮空氣打開氣動截止閥，水從比例控制裝置流過，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。

¤ 霧化好，真空閥設計,壓縮空氣負壓誘導加濕，霧粒直徑大小在5-10μm。

¤ 液晶顯示濕度控制器，自動控制環境濕度和顯示環境濕度。

¤ 具有機械自動清洗功能，由用戶根據水質的情況設定清洗時間，避免噴嘴堵塞，降低維護量。

¤ 具有停機延時功能，可由用戶設定延時時間，解決停機瞬間水霧顆粒過大的問題。

¤ 四重保護及順序功能，避免噴嘴滴水或噴水。

¤ 壓縮空氣的消耗量比同類產品低30%-50%，運行費用低。

¤ 標配濕度傳感器進行自動濕度控制。

¤ 安裝方便快捷，噴射方向可以在任意角度上調節。

¤ 噴嘴為不銹鋼材料，使用壽命長。

      霧加濕系統分為兩種型號●緊湊型JY-QS2：加濕量范圍1-48kg/h，使用噴嘴數量1-8支。●組裝型JY-QS1：加濕量范圍1-144kg/h，使用噴嘴數量1-24支。    緊湊型加濕系統安裝簡單、使用方便、全自動控制特別適用于局部加濕和小面積加濕，兩端鏈接距離長達20米。    組裝型加濕器具有良好的環境適應性和安裝靈活性，系統運行費用低廉，非常合適大空間加濕的應用，兩端鏈接距離長達40米。噴嘴具有自動清洗功能，無需水處理設備，運行可靠適應于惡例的加濕環境而不會影響使用效果，免維護設計無需任何的維護和保養。

      創新點1：恒定氣、水混合比例技術  

      JY-QS氣水混合噴霧加濕系統的噴霧效果決定于供氣壓力與供水量。供氣壓力可以通過控制單元內的調壓閥和壓力表調節。供水量大小是由控制器內的比例調節裝置（如圖所示）決定。可以調節比例調節裝置改變噴霧效果。在相同供水量條件下，供氣壓力越高，霧化效果越好，霧化顆粒越精細。由霧化噴嘴噴射出的壓縮空氣使得連接噴嘴的水路和比例調節裝置（如圖）內形成負壓（真空）并推動比例調節裝置內的閥桿向下移動，比例調節裝置內的錐形閥打開。水從比例調節裝置流過，到達噴嘴并與壓縮空氣混合噴出形成水霧。由于空壓設備的限制，壓縮空氣的壓力總是在一定范圍內波動。噴嘴噴射出的壓縮空氣壓力越高，在水管路和比例調節裝置（如圖所示）內形成的負壓（真空）越大，比例調節裝置允許通過的水量越多。因此通過比例調節裝置恒定了壓縮空氣流量與水流量的比例，即恒定了噴霧效果。解決了因壓縮空氣壓力的變化而水霧忽大忽小、霧化顆粒忽粗忽細的問題。同時，通過調節比例調節裝置頂部的螺母，可以設定噴霧的大小和霧化顆粒的粗細，一旦設定好了，恒定不變。比例調節裝置內部需要很高的真空度要求，所有的密封材料和運動部件需要有很高的動密封性。如果真空度密封不良，將導致氣水混合比例不準確。嚴重影響霧化效果。需要大量的試驗數據以確定內部膜片彈性及彈簧壓力。本比例調節裝置應用于氣水混合噴霧系統在國內、國外屬于*。

      創新點2：本系統的霧化噴嘴裝置與現有技術相比有如下顯著的區別和進步：

A、設計有噴嘴的自動清洗裝置：通過在噴嘴內部，采用了氣動針閥來控制水路通斷，加濕系統不僅在開機、關機或氣壓較低時，不會出現噴水、滴水現象，而且還可以通過氣動針閥的往復運動將出水口處的附著物清除，實現自動清洗功能。

B、霧化噴嘴全部采用304不銹鋼材料精密加工而成，使用壽命可達30年。

C、設計有霧化調節裝置：當水通過真空閥及水管路被吸入噴嘴霧化裝置的內腔并從出水口噴出霧化時，用戶可根據實際需求，通過調節真空閥改變混合比得到的霧化效果，霧粒直徑約在0.2-5um，比現有技術噴霧霧粒都要小、要均勻，不會造成管道爆裂現象。設計有管路存放水裝置：該裝置具有管路存水排放功能，不會因為管路中存水對環境造成污染，滿足了高標準的衛生要求。

D、與同類技術相比，本項目技術更加全面、完善，而且具有較強的實用性，因此在目前的市場上具有較強的競爭能力和經濟效益。

IC封裝車間的環境濕度的影響：環境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家IC制造業的IC總產量統計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N：氣、溫度、濕度等等。 對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠房內設立，因在以上各工序中，IC內核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能，而且對整個芯片的各種參數、性能及質量都起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所以說，凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。